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- 产品名称：Micro智能3D相机
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简单介绍
Micro是一款智能3D相机，经过专门设计，可采集高分辨率3D图像。采用Smart Phase技术，此技术可避免激光散斑，显著提高处理量。这款一体式智能3D相机可以实现高达 25 μm的测量精度。高分辨率3D图像结合3D视觉工具能够为装配验证、线上测量和机器人引导等应用提供可靠且准确的解决方案。Micro提供多种视场和测量范围，适用于PCB检测，手机装配等行业的广泛应用。Micro智能3D相机，Micro智能3D相机
产品描述
Micro 智能3D相机
姓名：李工（Mark）
电话：185 1643 1530
邮箱：tiemin-li@auniontech.com
Micro是一款智能3D相机，经过专门设计，可采集高分辨率3D图像。采用Smart Phase技术，此技术可避免激光散斑，显著提高处理量。这款一体式智能3D相机可以实现高达 25 μm的测量精度。高分辨率3D图像结合3D视觉工具能够为装配验证、线上测量和机器人引导等应用提供可靠且准确的解决方案。Micro提供多种视场和测量范围，适用于PCB检测，手机装配等行业的广泛应用。
产品特点
高分辨率3D成像，更可靠的质量检测
自动化处理和机器人引导的端对端解决方案
玻璃和发光物体的3D成像解决方案
利用三维成像与深度学习与人工智能相结合智能缺陷检测
产品优势
抗焦点多相图案投影
通过多视图成像避免阴影
HDR技术产生出色的信噪比
能够对漫反射，有光泽和透明的物体进行成像
用于检验的优化软件SDK
对眼睛**的白光或单色光
没有激光散斑问题
2D&3D图像一次成像
不受投影仪失焦影响
产品结构
产品参数
视野FOV 100mm x 75mm
相机分辨率 1200 万像素
数据接口 千兆以太网接口
2D分辨率 （x，y方向） 25微米
3D分辨率 （z方向） 20微米
3D范围 2mm
3D成像时间 8s
操作系统 Win 10
硬件要求 intel i5 or better with 8GB+ RAM
成像案例
SIM卡连接器
焊接检测
焊球阵列封装检测
PCB板检测
vivo 手机背板检测
滚珠轴承检测
